Localización adecuada
Procesador
Diámetro de ventilador
13,5 cm
Sockets de procesador soportados
LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5
Velocidad de rotación (máx.)
1400 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)
11,1 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)
27,1 dB
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM)
Si
Tipo de soporte
Rodamiento dinámico fluido (FDB)
Cantidad por paquete
1 pieza(s)
Tiempo medio entre fallos
300000 h
Base material de la placa
Cobre
Número de ventiladores
2 Ventilador(es)
Material de las aletas
Aluminio
Número de tubos disipadores de calor
6
Conector de ventilador
4 pines
Potencia de diseño térmico (TDP)
230 W
Dimensiones del ventilador (A x A x P)
135 x 135 x 22 mm
Dimensiones del ventilador 2 (An x L x Al)
135 x 135 x 25 mm
Diámetro de tubo disipador de calor
6 mm
Profundidad del paquete
210 mm
Altura del paquete
230 mm
Cumplimiento de sostenibilidad
Si
Certificados de sostenibilidad
CE, RoHS
Código de Sistema de Armomización (SA)
84733080
Cantidad por caja de envío
12 pieza(s)
Anchura de la caja de envío
44 cm
Longitud del contenedor de envío
60 cm
Altura de la caja de envío
47 cm
Peso de la caja de envío
21 kg