représentation / réalisation
Emplacement approprié
Processeur
Diamètre du ventilateur
12 cm
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5
Vitesse de rotation (max)
1500 tr/min
Niveau de son (vitesse lente)
11 dB
Niveau de son (vitesse rapide)
23,6 dB
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion
Oui
Type de roulement
Palier à dynamique des fluides (FDB)
Matériau plat de base
Cuivre
Nombre de ventilateurs
1 ventilateur(s)
Matériau des ailettes
Aluminium
Connecteur du ventilateur
4 broches
Consommation électrique typique
0,96 W
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
180 W
Dimensions de ventilateur (l x p x h)
120 x 120 x 23 mm
Diamètre des caloducs
6 mm
Profondeur du colis
115 mm
Certificats de durabilité
RoHS
Pâte thermoconductible
Oui
Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H)
127 x 47,4 x 159,4 mm
Code du système harmonisé
84733080
Largeur du casier principal (externe)
400 mm
Longueur du casier principal (externe)
475 mm
Hauteur du casier principal (externe)
410 mm
Poids brut du casier principal (externe)
17,2 kg
Produit par casier principal (externe)
16 pièce(s)